通過對鉬銅載體進行了鍍金前處理工藝研究和試驗，確定了以化學粗化、化學脫模和燒鎳為關鍵的前處理過程，解決了鍍層結合力差的問題，所得到鍍層也滿足金諸釬焊要求，為小批量多品種的微波產品研制提供了必要的工藝支撐，有很好的應用前景。

鉬銅載體具有高電導熱導性、低的可調節的熱膨脹系數、特殊的高溫性能、無磁性、低氣體含量和良好的真空性能、良好的機加工性等特點，尤其可貴的是，其熱膨脹系數的導熱、導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。鉬銅材料主要應用于微電子和功率電子器件中，作為微波器件或集成電路的封裝，起到支承和散熱的作用，和鎢銅相比更具有質量輕的優勢，因而被廣泛的應用到航天領域當中。

鉬銅載體根據使用場合可用不同的加工工藝，目前有銅、鉬、銅結構，主要應用于熱沉、電極等場合，滲銅法和混合物燒結法所得到的材料可進一步加工成所需要的尺寸。

通過相應的試驗結果不難發現，化學粗化和化學脫模處理解決了鉬銅載體表秒氧化膜的去除難題，提高鍍層和基體的結合力，避免了材料被過度腐蝕。此外，燒鎳處理將復雜的材料電鍍轉化為常規處理方法，使得鍍層的結合力、釬焊性有了進一步保證，將前處理有缺陷的零件剔除也減少金的浪費。

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